超薄切片机
Leica EM UC7 德国Leica公司生产
技术参数
样品厚度控制：1nm ~15μm 切片创面范围：0.2－14mm
工作温度范围：-15℃~ -185℃ 刀台移动范围：N-S方向10mm，W-E方向25mm
应用范围
Leica EM UC7超薄切片机秉承徕卡超薄切片机一贯的高精度。坚固耐用的品质，再加上多项创新的设计，功能卓越，使用户能够轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作。UC7可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。可用于生物组织切片后看内部组织的超微结构、高分子材料冷冻切片后看内部结构及参杂物、微米级颗粒切片后看颗粒内部结构。FIB加工除了透射制样之外，还可以进行样品的截面制样和拍摄，原子探针制备，纳米CT样品制备，原位透射式样制备，电路修补，离子溅射，图形加工等一系列微纳加工。
拍摄目的
1、球差透射（看原子结构等）；
2、普通透射（TEM，HRTEM，EDS，看位错等）；
3、TKD（观察纳米级晶粒取向的方法，FIB切完的透射样品可以同时来做TKD）；