项目介绍
电子通道衬度成像 (electron channeling contrast imaging，简称 ECCI)，是基于扫描电镜（SEM）背散射信号的晶体缺陷表征技术，利用电子通道效应，不需要像 TEM 一样把样品减薄，可直接对抛光后的块体晶体样品实现近表面晶格扩展缺陷成像，可观察单根位错、层错、变形孪晶、小角度晶界等缺陷，广泛用于金属、合金、半导体、陶瓷等晶体材料变形机理、疲劳损伤、裂纹尖端缺陷研究。ECCI 成像效果受样品晶体取向、表面抛光质量影响，并非所有样品都一定获得清晰缺陷衬度。
送样要求
1. 样品应为晶体材料（金属、合金、半导体、晶体陶瓷等），表面具有良好的晶体结构，非晶体材料无法测试；
2. 样品尺寸8 x8x 3mm；EBSD测试后的样品可直接测试；
3. 需要对样品进行抛光处理，获得平整的表面；
结果示例
金属多晶材料中的缺陷观察